北京赛微电子股份有限公司（简称“赛微电子”）今日公布了近期一系列投资者关系活动的细节，涉及对瑞典子公司Silex扩产计划及未来发展规划的最新解答。
赛微电子董事长、总经理杨云春博士在活动中介绍了公司的基本情况、核心业务及全球化布局策略。瑞典Silex创始人、董事兼CEO Edvard Kälvesten也详细分享了Silex的发展历程、关键技术和未来规划。
在回答投资者提问时，赛微电子透露了其在2023年收购的瑞典斯德哥尔摩半导体生产园区的详细规划。公司表示，此次收购将大幅提升Silex的MEMS工艺开发及晶圆制造能力，并为增购设备及扩建12英寸产线提供必要条件。目前，这一扩产计划的详细投资及建设进度仍在内部讨论中。同时，瑞典Silex计划通过优化现有8英寸产线的利用率和新建12英寸产线，以提升整体产能。
对于瑞典产线的扩展与利用，公司表示，Silex已在2023年恢复至正常业务水平，并积极布局12英寸产线，以满足市场需求并预期未来业绩持续增长。此外，2023年四季度Silex的MEMS-OCS技术已达到量产条件，开始向美国知名厂商批量供货，但具体客户信息无法透露。
在谈到地缘政治紧张局势对公司的影响时，赛微电子指出，除ISP限制技术转移外，瑞典Silex并未受到其他政府限制，运营良好。
赛微电子还提到，与国内其它MEMS厂商竞争优势包括：显著的全球市场地位、先进的工艺技术、丰富的经验和知识产权、优秀的人才团队等。然而，相较于其它厂商，赛微电子的整体产能及营收规模仍偏小，需通过量产实践提升效益。
此外，公司介绍了MEMS芯片利用压电材料和玻璃通孔技术（TGV）在各类应用中的广泛使用情况，并表示未来将持续投入研发并推动这些技术的发展。
关于12英寸产线，赛微电子表示这是未来的发展方向，瑞典Silex将进行探索，待条件成熟后在国内规划部署。此外，公司也在光子集成电路（PIC）领域进行开发，已有多个高效益产品如光交换器件（OCS）。
尽管近年来研发费用较高，未来随着制造工艺的完善，预计北京MEMS产线的研发投入将逐步回归正常水平。
最后，公司对其MEMS业务的收入结构及变化趋势、应收账款大幅增加的原因等进行了详细解答，并表达对下游市场需求的长期看好。