深南电路股份有限公司在5月21日的投资者关系活动中透露，2024年一季度PCB业务在多个下游领域取得不同程度的进展，并且受益于AI行业的发展，其PCB产品需求明显提升。会议由战略发展部总监谢丹和投资者关系经理郭家旭主持，参加者包括兴业证券、长江证券、申万宏源证券等多家机构。
通信领域方面，尽管无线侧订单未见明显改善，但有线侧交换机和光模块的需求有所增长。数据中心领域的订单需求环比继续增加，受到Eagle Stream平台产品以及AI加速卡需求增长的推动。汽车电子领域聚焦于新能源和ADAS方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，服务于摄像头、雷达以及电池、电控层面的需求。
在封装基板业务上，深南电路在2024年一季度延续了稳定态势。BT类封装基板保持稳定批量生产，FC-BGA封装基板各阶产品的验证和送样工作有序进行。技术能力方面，深南电路在BT类和RF封装基板领域具备领先优势，并在FC-BGA封装基板的新产品开发中逐步克服技术挑战，加快技术突破和市场开发。
此外，公司为进一步拓展海外市场，在泰国投资12.74亿元人民币建设工厂，规划工作按进度推进，具体投产时间待定。原材料价格方面，尽管部分辅材和板材价格有所上升，但整体对公司经营未产生直接影响。
公司目前在玻璃基板的应用领域保持研究和关注，尚未投入生产。整体而言，深南电路在PCB和封装基板领域继续保持技术优势，并通过拓展海外市场和新技术领域，强化其市场竞争力。