华金证券发布的报告指出，艾森股份宣布将投资5亿元建设“艾森集成电路材料制造基地”项目，旨在增加半导体用光刻胶、电镀液等产品的产能，预计达产后总年产值将不低于8亿元。该举措预计将进一步提升公司收入规模和盈利能力。
2023年，艾森股份实现营收3.60亿元，同比增长11.20%；归母净利润3265.73万元，同比增长40.25%；扣非归母净利润2716.47万元，同比增长88.60%；毛利率提升至27.18%。公司将业绩增长归因于国内半导体行业需求复苏、在先进封装和晶圆市场份额提高以及高毛利产品收入占比增加。2024年第一季度，公司实现营收8185.97万元，同比增长14.22%；归母净利润751.01万元，同比增长112.28%。
报告提到，艾森股份在电子电镀与光刻两个半导体制造和封装关键工艺环节形成了完善的产品布局。公司已实现先进封装负性光刻胶、电镀铜基液和铜钛蚀刻液的量产，并在光刻胶配套试剂方面实现了规模化供应。2023年，电镀液及配套试剂收入达到1.79亿元，同比增长21.80%；光刻胶及配套试剂收入6877.32万元，同比增长18.70%。
报告预测，艾森股份2024至2026年的营收将达到4.60亿元、5.62亿元和6.75亿元，归母净利润分别为0.54亿元、0.73亿元和1.01亿元，增速依次为66.5%、34.3%和38.7%。鉴于公司优化产品结构、多个新产品处于认证阶段并准备大规模生产，华金证券维持对其“增持-A”的投资评级。
报告强调了数个风险因素，包括下游市场需求不及预期、新技术和新产品无法如期产业化、市场竞争加剧以及产能扩充进度不及预期等。