深南电路股份有限公司在5月14日的海通证券策略会上披露了其2024年一季度业务进展。公司表示，其在通信领域的无线侧订单需求与去年第四季度相比未有明显改善，但有线侧需求有所提高，数据中心领域订单需求环比继续增长，特别是AI加速卡等产品的需求显著上升。
公司指出，随着AI的演进和应用的深化，终端电子设备对高频高速、集成化和高散热等相关PCB产品的需求不断增加，这为深南电路的PCB业务带来了积极影响。其HDI工艺能力尤其在通信、数据中心、工控医疗和汽车电子等领域展现出较高的应用价值。
在封装基板业务方面，公司延续了去年第四季度的稳定态势。BT类封装基板保持稳定生产，而FC-BGA封装基板各阶产品的产线验证和认证工作也有序推进。深南电路在技术能力方面取得突破，特别是在高阶产品的开发过程中，将进一步加快技术能力和市场开发。
公司还介绍了在泰国的项目进展。为满足国际客户需求，深南电路计划在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74亿元人民币。目前，该项目已完成泰国子公司的备案登记和土地购买协议，具体投产时间将视建设进度和市场情况而定。
上游原材料方面，2023年至2024年一季度，主要原材料价格整体保持稳定，但近期贵金属等部分辅材价格有所上升，部分板材价格也有上涨趋势。公司表示，将持续关注国际市场大宗商品价格变化，并与供应商和客户保持积极沟通。
调研过程中，公司严格遵照信息披露管理制度，未出现未公开重大信息泄露的情况。