深南电路股份有限公司于2024年5月8日在上海举行的方正证券和国信证券策略会上，详细介绍了公司2024年一季度的业务发展及未来投资动向。公司战略发展部总监谢丹为出席的多家投资机构展开了全面介绍，涉及PCB业务发展、AI领域影响以及封装基板业务的最新动态。
据谢丹介绍，2024年一季度，PCB业务在通信领域的无线侧尚未见明显改善，但有线侧如交换机和光模块的需求有所上升。数据中心领域订单持续增长，得益于“Eagle Stream”平台产品及AI加速卡的需求提升。此外，汽车电子领域在新能源和ADAS方向上继续延续增长，而工控和医疗领域的业务需求保持稳定。
AI技术的加速演进正推动着端电子产品对高频高速、集成化及高散热PCB产品的需求增长。深南电路的PCB产品在数据中心交换机、高速通信网络等领域将持续受益于这一市场趋势。封装基板业务方面，公司在广州的封装基板项目正在加强平台能力建设，以满足移动智能终端和服务器等领域的需求。
在国际市场拓展方面，公司介绍了其泰国投资项目的最新进展。该项目预计总投资12.74亿元人民币，已完成土地购买并正在筹备建设工作。这一海外工厂的投入旨在更好地满足国际客户需求，具体的投产时间将根据后续建设和市场情况而定。
在原材料成本方面，尽管国际市场上部分贵金属及辅材价格有所上涨，但公司表示目前这一变化尚未直接影响到经营成本。公司正在密切关注原材料市场的价格变动，并与供应商及客户保持沟通以有效应对可能的成本压力。
此次策略会的举行严格遵守了信息披露规定，确保未有未公开重要信息的泄露发生。深南电路的这一系列业务展示及未来展望反映了公司在市场竞争中积极调整和前瞻布局的策略方向。