广东惠伦晶体科技股份有限公司在2024年5月8日通过在线平台举行的业绩说明会中披露，尽管2023年公司营收略有增长，但净利润和扣非净利润均有较大幅度下降。公司总经理韩继玲及其他高管在会上提及，全球经济复苏不及预期和地缘政治冲突是主要影响因素之一，同时公司面临激烈的市场竞争和产能未充分释放的问题。
公司在说明会中还提到，面对当前挑战，将加强风险控制和成本管理以改善业绩。此外，公司的晶振产品已经进入高通等多家知名平台的车规级芯片认证参考设计列表，这将有助于未来在智能终端和物联网等领域的市场扩展。
面对问及为何不分红的问题，公司表示，由于2023年底累计可分配利润为负，未能满足分红条件，因此提出不分红的预案。此举是为了保障公司的正常运作和长远发展。
此外，对于公司控制权的变更问题，高层表示，相关事宜正在积极推进中，并将按照信息披露规则及时更新公告。公司也对其研发投入和市场拓展工作表示重视，期待通过这些努力提高市场占有率和产能利用率，并最终提升盈利能力。
惠伦晶体科技也强调了其子公司广州创想云业务的成功和盈利水平的稳定性，并解释为什么要在重庆投资建设新厂，指出这是基于公司长远战略的决定，目的是提升总体盈利能力和市场影响力。