5月6日，深科技通过网络远程方式举办了其2023年度业绩说明会，详细回应了投资者关于公司运营、技术发展、市场策略及未来展望的众多提问。在近两小时的互动中，公司管理层显露多项关键信息，包括合肥沛顿存储项目的扩产计划和技术进展以及对未来HBM封装技术的布局策略。
合肥沛顿项目自2021年12月投产后已实现量产，并于2022年完成了一系列产品验证和客户审厂。目前，公司正致力于拓展全球市场竞争力较强的产业客户，并计划扩大生产能力以应对订单增长。在封包技术方面，深科技表明已有丰富的存储芯片封包和测试经验，持续关注并准备探索新兴的HBM高带宽存储封装技术。
此外，公司还特别强调了其在产品结构优化、降本增效等方面所取得的进展，这也是公司即便在营收有所下降的情况下，仍能保持净利润相对稳定的主要原因。来自行业分析师的评论也支持这一观点，尤其是公司在先进封装技术应用和市场扩展行动的积极态度，有望进一步提升公司的市场竞争地位和投资者回报。
公司管理层对ESG方面的表现和改进计划也给出了回应，计划通过优化公司治理结构和强化环保措施等，提高未来的ESG评分。同时，深科技还透露，将继续维持稳健的现金分红政策，优化股东回报。
至于公司未来的发展方向和业务布局，深科技表示将继续聚焦存储半导体、高端制造以及智能终端市场，通过技术升级和创新来回应市场需求和挑战。公司的这些举措不仅展现了其对未来技术趋势的前瞻性，也反映出对市场变化的迅速响应能力。总体而言，深科技此次业绩说明会在很大程度上增强了市场对公司未来业务发展和财务表现的信心。