合肥颀中科技股份有限公司在其2023年年度报告摘要中披露，公司全年营收1,629,340,035.50，同比增长23.71%，实现净利润371,662,508.64元人民币，同比增长22.59%，并计划向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），总额达到118,903,728.80元。
合肥颀中科技，作为集成电路封装测试行业的重要玩家，持续在技术研发和市场拓展上取得显著成绩。公司依附于其在凸块制造、测试以及后段封装环节的核心技术和技术创新，成功满足了客户对于高性能、高品质、高可靠性封装测试需求的期望，尤其是在显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等不同种类的产品的技术应用上。
2023年，颀中科技的主营业务稳步增长，尤其是在显示驱动芯片封测业务方面，实现了销售量1,391,087.36千颗，营业收入达到14.63亿元，占据境内领先地位，并在全球显示驱动芯片封测领域排名第三。同时，公司也将业务拓展到电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测领域，2023年非显示类芯片封测营业收入达到12,987.12万元，同比增长8.09%。
此外，面对集成电路产业的发展趋势，颀中科技通过技术创新、产能提升等措施，深化研发创新，并稳步推进各项业务的发展，以巩固和提升其在行业中的地位。在未来，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的发展，公司将持续把握市场发展前瞻，实现市场竞争力的稳固与加强。
值得一提的是，颀中科技在报告期内还被评为“江苏省企业技术省研发机构”，展示了公司在行业内的技术实力与创新能力。展望未来，颀中科技預期将继续扩大其在先进封装测试服务领域的市场份额，并助力集成电路产业的发展。