合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”，代码：688249）于今日发布2023年度报告摘要，展示了公司在全球晶圆代工行业中的领先地位并强调了其跨领域市场的积极布局。根据TrendForce集邦咨询最新公布的数据，晶合集成在全球晶圆代工行业排名第九，中国大陆企业中排名第三。此外，公司正通过开展40nm和28nm的研发，积极进入OLED驱动芯片代工领域，并通过构建产业链，积极布局汽车芯片市场。
公司2023年营业收入7,243,541,372.63，下降27.93%；净利润211,629,145.60，下降93.05%，不做利润分配。
公司报告期内主要从事12英寸晶圆代工业务，专注于为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的代工服务。目前，晶合集成已成功实现150nm至55nm制程平台的量产，并在各项技术领域持续创新，正在进行40nm、28nm制程平台的研发。
晶合集成的产品广泛应用于智能手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业控制和物联网等领域。通过不断扩大与国际一线客户的合作，公司已在液晶面板显示驱动芯片代工领域取得全球领先的市场占有率。
在新技术、新产业、新业态、新模式的发展趋势方面，晶合集成积极响应市场的变化，特别是在OLED面板驱动芯片及汽车半导体市场领域。面对OLED显示驱动芯片快速增长的需求，公司正在展开相关工艺平台的研发，有望完善其在OLED领域的技术布局。此外，考虑到汽车半导体市场的迅猛发展，晶合集成联合产业链上下游组建安徽省汽车芯片联盟，加速车用芯片市场的布局和发展。
此外，面对AR/VR等新兴领域对微显示技术的需求，晶合集成也在进行硅基OLED相关技术的开发，展现了公司在半导体领域持续创新和多元化发展的战略方向。
晶合集成的业绩展现了其在全球半导体产业中的重要地位及对未来市场发展的积极布局，预示着公司在全球半导体行业中持续增长的潜力。