北京君正集成电路股份有限公司（股票代码：300223）公布了2023年年度报告摘要，显示公司在面临市场变化及挑战下的最新财务状况和运营成果。2023年，北京君正实现营业收入约为45.3亿元，同比下降16.28%；归属于上市公司股东的净利润约为5.37亿元，较去年同期下降31.93%。公司提出了利润分配预案，计划以481,569,911为基数，向全体股东每10股派发现金红利2元（含税）。
该年度报告指出，受消费类市场需求波动和产业链存储压力影响，计算芯片销售收入实现了同比增长，然而面向行业市场的存储芯片和模拟与互联芯片销售收入均出现同比下降。此外，报告期内，公司进行了多个新产品的研发工作，以提升市场竞争力和业务的持续稳定发展。
在经营策略方面，北京君正遵循“计算+存储+模拟”的产品战略和全球化市场战略，持续提升核心技术水平，并积极拓展汽车电子、工业、医疗等重点应用领域。公司还着重强调，尽管近年来集成电路市场面临增长压力，但从长期看，技术进步和行业创新将持续推动行业发展，为公司长期增长提供动力。
报告还提到，公司董事会已全体出席审议并通过了本年度报告，会计师事务所信永中和会计师事务所对公司进行了标准无保留意见的审计。此外，北京君正无重大债券存续情况和未经盈利即上市的情况。