深南电路股份有限公司日前在浙商证券策略会上的投资者交流中透露，尽管通信领域订单整体规模2023年有所下降，但其PCB业务在汽车电子领域订单整体同比增长超过50%，得益于新能源和ADAS方向的增长机会。公司同时在封装基板技术方面取得突破，加速推进无锡二期基板工厂和广州封装基板项目的产能爬坡，预计将对未来业务增长产生积极影响。
深南电路表示，虽然国内外通信市场需求疲软，但通过优化产品结构和成本控制，减轻了影响。公司积极拓展海外市场，稳定了海外客户订单份额。在数据中心领域，尽管全球需求下滑，但凭借新客户和新产品的开发，订单实现了微幅增长。
公司特别强调了汽车电子业务的强劲增长，归功于新能源汽车和自动驾驶辅助系统（ADAS）在下游市场的迅速扩张，以及南通三期工厂产能的支撑。深南电路同时推进封装基板业务的技术突破和市场开发，尤其是在FC-BGA封装基板领域取得了进展，有望增强公司的市场竞争力。
此外，深南电路的研发投入显著增加，2023年达到10.73亿元，增长30.94%，反映公司对技术创新和产品升级的持续投入。公司也着重提到，近期PCB及封装基板业务的稼动率有所提升，显示出较好的市场需求回升迹象。
深南电路强调，在严格遵守信息披露管理制度的前提下，维持了高水平的信息透明度，确保了公开交流的公正性和合规性。