罗博特科智能科技股份有限公司于4月2日举行了一场投资者电话会议，董事长兼CEO戴军先生及董事会秘书李良玉女士向来自国内外众多投资机构的代表详细介绍了公司参与美国OFC展会的情况，ficonTEC的重组审查进展，及其设备技术先进性和市场前景。
戴总分享，OFC展会上ficonTEC关注点集中于光电集成封装的大规模量产化，与全球多家顶尖公司如英伟达、博通、AMD等进行了积极讨论。展望光电行业，硅光模块及光电集成的需求趋势明确，其中，光模块、chiplet连接及光纤连接器场景的技术发展迅速，对ficonTEC的需求显著增加，特别是对高精度光纤耦合设备的需求。
关于ficonTEC的重组方案，戴总透露，目前项目正在顺利进行深交所的正常审查进程中，公司将及时按照法律法规披露相关进展。技术层面，ficonTEC保持行业领先地位得益于其自主研发的运动控制及工艺算法软件，精密运动平台，以及先进的视觉系统和机器学习算法等核心技术。此外，公司积极与国际知名研究机构进行前瞻性合作，确保技术领先。
市场前景方面，截至2024年1月末，ficonTEC在手订单金额约为5,765万欧元，展示出市场对其技术和产品的高度认可。AI技术的推动使得光电行业朝着更高集成度的方向发展，增加了对ficonTEC设备的需求。公司期待继续加强与现有及新客户的合作，把握市场发展机遇。