深南电路股份有限公司近期通过网络及电话会议向财通证券、博时基金、中邮证券等投资单位详细解读了公司2023年业务运营情况和未来战略布局。根据此次交流，公司在PCB业务方面取得不同程度的成绩，尤其是汽车电子领域实现订单量同比增长超50%，得益于新能源及ADAS（高级驾驶辅助系统）市场的需求增长。同时，封装基板业务在存储与射频产品领域实现同比订单增长，且新的FC-BGA封装基板产品已进入产线验证阶段。
公司解释称，虽然PCB业务在通信领域的订单规模有所下降，主要受国内外市场需求放缓的影响，但通过优化产品结构和实施成本优化措施，降低了通信市场需求弱化的影响。数据中心领域的订单则实现微幅增长，得益于部分客户平台产品的逐步增量和新客户的导入。
在封装基板业务方面，公司介绍称2023年面临全球半导体行业景气下滑的挑战，但通过深耕存量市场、开发新客户等措施，保障了业务营收的基本稳定。同时，无锡二期基板工厂和广州封装基板项目的进展为产品导入和客户认证提供了支持，尽管这给公司带来了一定的成本和费用压力。
针对技术能力方面的发展，深南电路作为内资最大的封装基板供应商之一，已在FC-CSP封装基板产品的MSAP和ETS工艺上达到行业领先水平，并将继续推动技术突破和市场开发。
此外，公司还介绍了其电子装联业务的进展情况，通过提供一站式解决方案加强了与客户的合作关系，并在营收和毛利率上实现提升。公司表示，将持续以数据中心、汽车等市场为重点，并继续深耕通信、工控、医疗等领域。
最后，深南电路强调，公司严格遵照信息披露管理制度等规定进行交流，确保未出现未公开重大信息泄露等情况。