芯原微电子（上海）股份有限公司2023年年度报告揭示，得益于其半导体IP授权服务和芯片定制服务的市场领先地位，公司在全球半导体领域的影响力持续扩大。报告显示，芯原在过去一年保持了稳定的业绩表现，并通过其独特的SiPaaS模式在集成电路设计行业中占据了显著位置。
芯原的核心业务包括一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，旨在满足消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理等领域客户的需求。公司拥有丰富的半导体IP资源和芯片研发实力，以及在先进半导体工艺节点上如14nm, 10nm, 7nm及5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点有成功的流片经验。IPnest的统计数据显示，2022年，芯原的IP授权业务市场占有率在中国排名第一，全球排名第七。
报告期内，芯原通过提供灵活多样的半导体IP产品和平台，以及垂直整合的设计及量产服务，成功服务于众多芯片设计公司、IDM、系统厂商和大型互联网公司等客户群体。芯原的SiPaaS模式侧重于技术授权和研发平台输出，让公司能够专注于技术创新，同时降低市场和库存风险。芯原的这一经营模式形成了竞争壁垒，推动公司业绩的稳步增长。
为深化行业影响力，芯原还在中国上海、成都、北京、南京和海口，及美国硅谷和达拉斯设立了研发中心，聚焦于半导体IP技术、芯片定制技术与软件技术的研发创新。公司紧跟市场需求与技术进步，不仅为客户提供硬件设计，还融合软件开发服务，提供全面的系统解决方案。
另外，根据报告，芯原股份在未来将持续加强其在半导体领域的技术创新和市场扩展，以进一步巩固其市场领先地位。公司秉持创新和客户导向，致力于推动全球半导体行业的发展，为客户提供高效、全面的半导体解决方案。