上海华岭集成电路技术股份有限公司（430139.SH）近日进行线上调研活动，围绕公司业务发展、市场拓展、研发投入等方面回答投资者提问，透露拟投项目预计于2024年6月达产，路线图中晶圆与成品测试比例约为6:4。此外，公司车规级芯片测试线截至2023年已实现部分量产。
在市场拓展方面，华岭股份制定了市场化的销售机制，并已建立覆盖长三角、珠三角等地的市场销售团队。以地区、客户、产品为重点，积极拓展处理器、5G通信和网络、北斗导航、人工智能、无线连接、存储器、车规级MCU、模拟芯片等产品领域业务合作。
华岭股份强调，公司研发投入大幅增长，主要是研发人员增多。目前，公司除了聚焦于汽车芯片、毫米波芯片、Chiplet等测试解决方案研发外，还同步推进数字华岭、测试自动化关键设备和部件等研发领域。针对政府补助问题，华岭股份表示将围绕国家战略，积极申请政府科研项目。同时，也将与晶圆制造、芯片设计等战略合作伙伴组成联合体共同承接国家项目。
关于募投项目进展，华岭股份表示预计2024年6月达产。华岭股份（430139.SH）主要从事集成电路测试业务，包括晶圆测试、成品测试等。