北京赛微电子股份有限公司（证券代码：300456）发布2023年报显示，去年公司扭亏为盈实现净利润1.04亿元 拟10派0.35元
赛微电子主要从事MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造业务，并在近年来开展了与半导体设备相关的销售业务。报告期内，由于公司在MEMS芯片工艺开发及晶圆制造方面的业绩表现强劲，实现了利润的超预期。同时，公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，服务客户包括国际知名的光刻机、DNA/RNA测序仪、红外热成像、计算机网络及系统等领域的巨头厂商以及各细分行业的领先企业。
年报显示，公司将继续围绕半导体主业持续开展产业投资布局，并通过参股型投资方式参与实体企业和产业基金。此外，赛微电子正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务。