2024年3月22日，深南电路股份有限公司通过网络及电话会议方式与民生证券、华金证券、富国基金、华安基金进行了特定对象调研。投资者关系活动中，公司透露了其在PCB业务、封装基板业务以及电子装联业务方面的最新进展。
公司表示，尽管2023年通信领域的PCB业务订单规模同比有所下降，但通过优化产品结构和成本控制措施，公司成功降低了需求弱化的负面影响。此外，数据中心领域订单整体呈微幅增长，得益于部分客户产品需求的逐步增长及新客户以及新产品开发的成功。在汽车领域，得益于新能源和ADAS方向增长机会的把握，订单整体同比增长超过50%。
AI领域的加速发展为PCB业务带来了正面影响，公司的高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求因此受益。封装基板业务上，2023年面对全球半导体行业景气较弱的挑战，公司通过多种策略保障了业务营收的基本稳定，并在存储与射频产品领域实现了订单的同比增长。
公司还透露，电子装联业务通过提供一站式解决方案，强化了客户粘性，并在营收和毛利率层面实现了提升。近期，公司在PCB及封装基板业务领域的稼动率较2023年第四季度有所提升。公司研发投入同比增长30.94%，金额达到10.73亿元，主要用于支持FC-BGA封装基板平台能力建设等项目。
此外，公司表示，其PCB业务在HDI工艺方面具备较强能力，该技术主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的中高端产品。深南电路在报告期内的多方面发展显示了公司在关键技术和市场上的持续进步和增长潜力。