深南电路股份有限公司在2024年3月21日举行的特定对象调研中详细介绍了其PCB业务及封装基板业务在2023年的经营情况及未来的发展机遇，尽管2023年全球半导体行业整体景气度较低，但公司通过优化产品结构和开发新客户等措施，在多个领域实现了业务增长。公司在汽车电子领域订单增长超过50%。此外，深南电路的研发投入同比增长30.94%，彰显了其加大技术创新力度以应对市场需求的决心。
深南电路的PCB业务在通信、数据中心和汽车电子领域均取得了不同程度的进展。尤其在汽车电子领域，得益于新能源和自动驾驶辅助系统（ADAS）技术的应用增加，公司订单实现显著增长，成为拉动业务增长的重要因素。对于封装基板业务，尽管全球半导体行业整体景气度低迷，深南电路通过加强客户开发和产品创新，依然保持了良好的营收稳定性，并成功在存储与射频产品领域实现了订单的同比增长。
公司详细解答了投资者对PCB业务在AI领域的使用情况和未来发展趋势的关注，指出随着人工智能技术的快速发展，对高算力和高速网络的需求日益增加，这一趋势为公司PCB业务带来了更多的市场机遇。此外，深南电路也重视汽车电子领域的PCB产品，特别是在新能源车和ADAS方向，通过与海外及国内一线客户合作，不断提升产品的市场占有率。
在技术创新和研发投入方面，深南电路展示了其持续加大研发投入的决心，2023年研发投入金额大幅增长，占营收比重提升，突显了公司对提升核心竞争力的重视。公司在封装基板业务方面，尤其是FC-BGA封装基板平台能力建设，亦取得了显著进展。
最后，深南电路还介绍了公司电子装联业务在下游市场的扩展情况以及工厂稼动率的提升，显示出公司在综合竞争力方面取得的正面进展。整体而言，深南电路通过优化产品结构、增加研发投入及扩展市场，为在激烈竞争的半导体行业中长期发展奠定了坚实基础。