近日，IDC副总裁莫拉莱斯宣布，得益于人工智能（AI）设备、运算基础设施、汽车、HBM和Chiplet等驱动因素，全球半导体产业预计将迎来显著增长，预计到2029年全球半导体营收接近1万亿美元，2032年将突破1万亿美元。在细分市场中，存储芯片市场今年预计同比增长52.5%，数据中心市场预计增长45.4%，通信市场增长13.5%，物联网市场增长6.8%，汽车市场增长6.5%。多个存储芯片供应商，如佰维存储和江波龙等，已以恢复获利为首要目标，并驱动存储芯片价格回升。
同时，彭博社报道称，随着数字经济和人工智能的快速发展，中国国家大基金三期预计即将推出，募资2000亿元，且有望将HBM等高附加值DRAM芯片作为重点投资对象，以推动产业升级和提升国家竞争力，温馨提醒关注华海诚科、宏昌电子等HBM产业链公司。
在消费电子方面，华为的旗舰手机P70系列即将发布，该系列手机将配备豪威OV50H传感器作为其主摄，预计将提供至少三款型号，包括P70、P70 Pro和P70 Art，配备先进的成像技术和尺寸较大的传感器，潜望式长焦镜头。关注与华为P70产业链相关的公司，如韦尔股份、思特威等，可能带来投资机会。
需要指出的风险包括半导体制裁加码、晶圆厂扩产未达预期、研发进展缓慢、地缘政治不稳定以及推荐公司业绩不达预期等。投资者在参与相关产业链公司投资时需慎重考虑这些潜在风险。