晶盛机电股份有限公司（证券代码：300316）于2024年3月6日在杭州举行了一场特定对象调研活动，公布了其2023年度业绩预期，同时对公司在切片机、半导体设备及碳化硅相关业务的进展情况进行了详细介绍。
根据2024年1月19日发布的业绩预告，晶盛机电预计2023年度归属于上市公司股东的净利润在43.85亿元至49.70亿元之间，体现了公司业绩的显著提升。公司强调，这一成绩得益于其在切片机技术、半导体设备制造及碳化硅材料技术方面的领先地位。
在切片机业务方面，晶盛机电继续领跑技术创新，其金刚线切片机设备技术覆盖光伏硅、半导体硅、蓝宝石等领域，满足不同规格的切片需求，产销两旺。2023年，公司被选为“光伏硅片切片工艺与装备”应用示范方向的推进机构，进一步巩固了行业领导地位。
对于半导体设备业务，晶盛机电已实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，同时6英寸碳化硅外延设备订单量快速增长。公司还成功研发出8英寸单片式碳化硅外延生长设备，标志技术达到国际先进水平。
在碳化硅业务布局方面，晶盛机电自2017年起聚焦碳化硅衬底片和碳化硅外延设备，已实现6英寸和8英寸碳化硅衬底片的量产。公司的碳化硅外延设备在产能和运营成本方面实现了国际领先优势，特别是6英寸双片式碳化硅外延设备，单台产能增加70%，单片运营成本降幅超过30%。
此外，晶盛机电还详细介绍了碳化硅衬底量产项目的最新进展，2023年11月启动的年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目已实现批量生产与销售，核心位错达到行业领先水平，进一步增强了公司在半导体材料领域的技术实力和市场竞争力。
晶盛机电通过不断的技术创新和产业布局，确保了其在切片机、半导体设备及碳化硅材料领域的领先地位，为公司的持续增长和业绩提升提供了强有力的支撑。