兴业证券在最新研究报告中指出，兴森科技作为国内封装基板行业的先行者，随着包括人工智能在内的技术需求推动高端封装基板需求增长及国产替代加速，公司业绩有望在未来几年实现快速增长。报告预计，兴森科技在2023年至2025年的归母净利润会分别达到2.26亿元、2.73亿元和4.86亿元。
分析师姚康和王恬恬在《兴森科技：国内封装基板先行者，充分受益ABF载板国产替代》一文中表示，兴森科技历史上依托印制电路板（PCB）起步，近年来重点投资在先进封装基板上，特别是ABF载板领域。其产品涵盖样板、IC封装基板等，服务于包括半导体测试板在内多个细分市场。随着行业需求的复苏以及自身业务结构的调整，公司将迎来成长的新阶段。
报告进一步指出，人工智能引发的高端封装基板，尤其是ABF基板需求的爆发式增长，为公司带来巨大的市场机遇。随着技术壁垒和重资产投资的需求，行业进入门槛高，而兴森科技凭借多年的深耕和在BT载板市场的成功经验，其ABF载板的良率持续提升，有望解决国内高端基板供应的关键难题。
另外，报告还提到了公司传统PCB业务的数字化转型和对北京揖斐电的收购将进一步完善产品结构，并推动半导体测试板业务的发展。基于这些分析，兴业证券对兴森科技未来几年的业绩增长持乐观态度，并维持其“增持”评级。尽管如此，报告也提醒了投资者注意包括下游需求疲软在内的潜在风险。