成分股：None | 关键词：金能科技, 融资, 银行, 进展 | 信息来源：上交所
金能科技获得逾9.8亿元银行融资以支持经营发展 金能科技股份有限公司今日宣布，已成功获得总额为人民币98,113.08万元的银行融资，涉及多家银行，包括工商银行、农业银行、民生银行、光大银行和中国进出口银行。此次融资的目的是为了满足公司及其全资子公司的经营和战略发展资金需求。 根据公司发布的公告，此次融资的借款期限最长不超过10年。公司表示，这些资金将有助于改善现金流状况，降低经营风险，并且不会损害公司及中小股东的合法权益。这次融资操作是在公司董事会和监事会的充分审议后决定的，且得到了公司股东大会的批准。 具体的融资细节显示，金能科技及其子公司通过不同银行获得的授信额度及用途各有不同，包括流动资金贷款和固定资产贷款。作为融资的保障，公司利用位于齐河县经济开发区的工业用地和厂房等资产进行了抵押。 此次金能科技获得的融资额度占据公司最近一期经审计净资产的10%以上，体现了银行及金融机构对公司发展前景的认可。公司董事会表示，通过这次融资，将有效支持公司的业务拓展及未来发展计划，为股东创造更多价值。